SPI-lookback 自测

huangxuan

详见附件说明文档

一、该平台适配附件差分包修改点汇总如下：


1、修改有右侧为准，临时屏蔽处理。


2


3、



二、测试；
    1、inside，无需短接mi mo，芯片内部测试，当前项目测试不受外部环境影响。都能测试OK
   

    2、注意：outside，短接mi mo测试，soc的spi上不接任何东西时测试OK；加1.8转3.3电转转换芯片后，测试NOK
   

3、客户加密芯片spi通信数据测试：